Um eine effektive Qualitätssicherung bei der Fertigung in der Mikrosystemtechnik(MST) zu erreichen, ist es unter anderem nötig, die Materialeigenschaften- und Geometrien von Mikrokomponenten präzise zu kennen. Aufgrund der immer kleiner werden Strukturen reichen Standardverfahren (z. B. Verifikation mit Hilfe eines Lichtmikroskops) oft nicht mehr aus. Eine sinnvolle Erweiterung der messtechnischen Möglichkeiten bei fortschreitender Miniaturisierung stellen REMs (Raster Elektronen Mikroskope) dar. Mit ihnen können enorme Vergrößerungen erreicht werden, die es erlauben, Strukturen genau zu vermessen und nötige Mikromanipulationen zu überwachen. Um der Dreidimensionalität der meisten MST- und Nanokomponenten gerecht zu werden, fehlt es derzeit an schnellen 3D-Bild- und Messsystemen für REMs. Um diesen erheblichen Nachteil zu beseitigen, ist die Zielsetzung im beantragten Vorhaben, ein modulares 3D-Echtzeit-Bildverarbeitungs- und Messsystem zu entwickeln, das in bereits gebaute wie auch in zukünftige REMs integriert werden kann.