Vom 4. bis 6 Oktober kommen – unter Leitung von OFFIS, Oldenburg und der Universität von Virginia, USA - aus der ganzen Welt Ingenieure und Forscher am Tegernsee in München zusammen, um sich über neuste Entwicklungsverfahren auszutauschen.

 

Die IFA im September hat es wieder gezeigt: Unsere Handys vereinen TV-Übertragung, Mobilfunk und Internet. Sie spielen unsere Lieblingsmusik und sind unser digitales Gedächtnis.

Allein diese Entwicklung – immer kleinere Handys mit immer mehr Funktionalität – verdeutlicht uns die steigende Leistungsfähigkeit der Geräte, die auf so genannten Mikrochips beruht.

 

Natürlich betrifft diese Entwicklung nicht nur den Mobilfunkmarkt. Innovative Produkte in den Wachstumsbereichen Automobil, Kommunikation, Automatisierung, Energiemanagement und vielen mehr, beruhen heute bereits auf diesen Systemen.

 

Die Herausforderung liegt für Industrie und Forschung bei der Fertigung, dem Entwurf und der Produktivität sowohl immer schneller in den Produktionszyklen zu werden - denn die Nachfrage steigt stetig - als auch immer kosten- und energieeffizienter zu Arbeiten.

 

Die Energieeffizienz steht im Mittelpunkt des Symposiums am Tegernsee. Denn was haben wir davon, wenn unser Handy zwar das aktuelle Fußballspiel überträgt, mittendrin aber der Akku leer ist weil die neuen Handy-Funktionen soviel Strom verbrauchen, dem Handy sozusagen vor dem Abpfiff der Saft ausgeht?

 

In drei Tagen, vom 4. bis zum 6. Oktober kommen daher daher 150 Experten aus aller Welt von Industriefirmen und Forschungsinstituten in Rottach-Egern, am Tegernsee bei München, zur ISLPED 2006 (Internationales Symposium für Low-Power Elektronik und Design) zusammen, um neuste Entwicklungsverfahren und Forschungsprojekte zu energieeffizienten, sparsamen elektronischen Entwicklungen: „Low-Power Electronics and Design“

vorzustellen und zu diskutieren.

 

Prof. Dr. Wolfgang Nebel, OFFIS Vorstandsvorsitzender und ISLPED General Chairman, eröffnete den Kongress und freut sich über das hohe internationale Interesse am Symposium, das zum elften Mal in Folge aber erstmalig in Deutschland stattfindet:

„Die Tatsache, dass wir den Kongress nun erstmals nach Deutschland holen konnten, belegt das hohe internationale Ansehen, welches unsere Forschung auf diesem wichtigen Gebiet genießt. Die wirtschaftliche Bedeutung spiegelt sich in der Unterstützung wieder, die wir von unseren zahlreichen industriellen Sponsoren erfahren haben.“ Und ist besonders stolz: „OFFIS ist mit mehrere Präsentationen unter den 75 von einer internationalen Jury aus 214 eingereichten Papieren ausgewählten Beiträgen. Unsere Wissenschaftler sind nun vor Ort über Vorträge und Tutorials aktiv vertreten, um sich mit ihren Wissenschaftskollegen und der Industrie weiter auszutauschen und zu vernetzen.“

 

Die ISLPED 2006 wird von zahlreichen Sponsoren unterstützt. Intel, Phillips, Infineon, Bosch, BullDAST s.r.l., ChipVision, Nokia, Texas Instrument und weitere haben durch finanzielle Beteiligung zur erfolgreichen Durchführung beigetragen.

 

 

Ansprechpartner für Rückfragen der Redaktion:

Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Nebel, OFFIS Vorstandsvorsitzender

Fon: +49 441-9722- 280 - Fax: +49 441-9722-282

 

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Weiterführende Hinweise an die Redaktion:

Informationen zum Symposium

Mehr unter:

Informationen zum speziellen Forschungsbereich „Eingebette Systeme“ und aktuelle Projekte im OFFIS